央广网长春4月23日消息（记者张学龙）22日，第63届高等教育博览会（简称高博会）、建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会在吉林长春举行，中国高等教育学会副会长李家俊代表组委会介绍本届高博会的整体情况和特色亮点。
会上介绍，经教育部批准，第63届高等教育博览会将于5月23日至25日在中铁·长春东北亚国际博览中心举办，主题为“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”。
发布会现场（央广网记者 张学龙 摄）
高博会由中国高等教育学会主办，吉林大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、东北大学、国药励展展览有限责任公司承办，主题为“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”，将围绕服务教育、科技、人才一体化发展举办展览展示等活动，同时，高博会与建设教育强国·高等教育改革发展论坛将同期同地举行。
据介绍，从今年开始，高博会从“一年两届”正式改为“一年一届”。针对本届高博会的主要特色，可以总结为三个“聚焦”和三个“打造”。一是聚焦高水平科技自立自强，打造服务国家战略的成果展示平台。二是聚焦高等教育综合改革，打造统筹推动教育科技人才一体化发展的合作交流平台。三是聚焦政产学研深度融合，打造产教融合科教融汇的对接推广平台。
据介绍，本届高博会由展览展示与特色活动两部分组成，展览展示总面积10余万平方米。参展企业近700家，参会院校1000余所，线下参会观众预计5万余人。展览展示包括商业展区与特色展区。商业展区设立实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区、国际品牌展区。特色专区包括东北振兴专区与人才专区。
同期，还将举办系列特色活动，包括高端成果展示交易活动、“院士名师东北行”、第七届科技赋能教育系列交流活动、企业新产品新技术交流活动、智能化赋能高校实验室高质量发展交流活动等。本次展会还开通“云上展厅”、高博会官方小程序，人们可以在线上参观展会。
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